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方正集团CEO李友:北大方正要做基础性的IT创新

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发表于 2014-12-10 18:58:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从2003年改制至今,医 疗信息化、氮化镓、智慧医 疗、智慧城市……,方正集团在IT和医 疗医 药方面的创新产业和研发投入已经达到了130亿元,方正集团已经从一个只有单一产品的IT企业转型为大型多元控股集团,业务涵盖了五大产业方向。那么许多人关注的方正IT这些年究竟在做什么?似乎很神秘。记者就此采访了方正集团CEO李友先生。李友主要从方正IT近年来,在IT方面的研发成果和市场布局描述了方正IT的创新之路。

  起家之业-汉字激光照排技术

  "748工程"是国家"汉字信息化工程"的代号,王选院士当年发明的汉字激光照排技术,彻底改变了中国出版印刷业,也为方正集团的技术和发展奠定了坚实的基础,让它在8、90年代因为激光照排技术红极一时。

  低调转身-去PC

  2000年前后,这家老牌校企又因PC业务广为人知之时。可是,就在2009年,北大方正却彻底放弃了PC业务后,甚至在大众的视线中,逐渐变得低调起来。这样的变化究竟缘何而起?现如今的北大方正在IT领域是否仍在走着那条创新之路?从李友的描述中,我们或许可以找到一些答案。

  瞄准上游高端产业

  去PC化之后,方正IT在上游高端器件领域投资很大,业务主要包括芯片制造和印制电路板(PCB),应用于通讯、军工、消费电子等多个领域。其中,PCB是在电子设备中起到支撑、连通电路元件作用的基础元器件,由于用途广泛且必不可少,被称为"电子产品之母"。在该领域,方正信产集团在珠海、杭州、重庆等地拥有6家电路板厂和一家电路板研究院,自2010年起,方正PCB在国内PCB企业位列第一,年产能达1500万平方英尺。而更能体现方正信产向上游高端产业延伸的则是珠海越亚。这家封装基板企业由方正投入5亿元与以色列AMITEC公司共同组建,是国内首家采用Coreless技术进行无核封装基板研发和产业化的企业,成为市场上几乎所有高端手机的芯片封装基板供应商。

不是为了技术而做技术,要做基础性的IT创新

  一直以来,方正不是为了做技术而做技术。中国IT很少去做基础性的创新研究,目前中国的很多IT行业创新仅局限于应用层面,而美国的技术创新更多在于基础架构、基础设施层面。而方正,做的正是基础技术的创新。在北大方正,除了Coreless之外,CEBX,XML半结构化数据库,BPM协同平台,EXP的总线技术,文档保护技术,喷墨印刷和安全打印技术等等,共同构成了方正IT的国产化矩阵。
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